关于2024全国半导体行业职业技能竞赛

半导体分立器件和集成电路装调员

（数模混合集成电路开发与验证）赛项决赛报到的通知

各有关单位：

为深入学习贯彻党的二十大精神和习近平总书记关于技能人才工作的重要指示批示精神，培养更多大国工匠、高技能人才,根据中国半导体行业协会、中国就业培训技术指导中心下发《关于举办2024年全国行业职业技能竞赛—全国半导体行业职业技能竞赛的通知》（中半协〔2024〕17号）要求，2024全国半导体行业职业技能竞赛-半导体分立器件和集成电路装调员（数模混合集成电路开发与验证）赛项决赛定于2024年11月20日-11月23日在广州市番禺区兴业大道东1078号2栋12层举办。为确保大赛顺利进行，现将本次竞赛有关事项通知如下：

一、组织机构

（一）主办单位

中国半导体行业协会

中国就业培训技术指导中心

（二）承办单位

中智科技集团有限公司

中关村芯生态芯片和整机企业联动发展联盟

北京赛迪网信息技术有限公司

（三）协办单位

北京赛思博通智能科技有限公司

二、竞赛时间及地点

时间：2024年11月20日-11月23日。

竞赛地点：广州市番禺区兴业大道东1078号2栋12层。

三、报到时间及地点

报到时间：11月18日（选手）；11月19日（裁判）；

报到地点：广州市番禺区兴业大道东1078号  澳源尚品优居酒店。

四、竞赛安排

日程安排等内容详见附件1《竞赛安排》、附件2《交通路线指引》与附件3《住宿安排》。

五、赛前培训

本赛项拟于11月19日在广州市番禺区兴业大道东1078号2栋12楼开展免费培训，培训内容及日程安排另行发文。

六、联系方式

(一)竞赛组委会办公室

联 系 人：张  靖、崔力心

联系电话：010-88558933、88558901

(二)竞赛执委会

联 系 人：陈  瑶、赵懿恒

电    话：18826031631、13802261020

邮    箱：csd@cysilicon.cn

附件1：竞赛安排

附件2：交通路线指引

附件3：住宿安排

 2024年全国半导体行业职业技能竞赛组委会办公室

    （中关村芯生态芯片和整机企业联动发展联盟代章）

2024年11月13日

附件1竞赛安排.docx

附件2交通路线指引.docx

附件3住宿安排.docx