全国半导体行业技能竞赛

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半导体芯片制造工

半导体芯片半导体芯片检测与量测赛项结合半导体芯片制造工国家职业标准，基于芯片制造与封装工艺中的光学检测与量测场景，主要考察选手的芯片成像光路设计，选型安装与调试，运动控制与图像数据拼接，基于深度学习的图像瑕疵分割与分拣的能力。...

本赛项将围绕鸿蒙操作系统的核心技术和应用开发，设置多个竞赛模块，重点考查参赛选手在鸿蒙应用设计与开发过程中的业务分析能力、架构设计能力、用户界面与交互设计能力、面向对象程序设计等知识应用能力、基于鸿蒙操作系统的应用开发能力、项目文档编制能力...

本赛项聚焦半导体集成电路应用，涵盖智能硬件的关键领域和关键技术，具有代表性和引领性，推动智能硬件产业高质量发展，为行业发展提供有力支持。通过引入硬件在环仿真测试平台，实现汽车智能硬件的闭环验证，提高测试效率和准确性。展示智能硬件在智能汽车中...

本赛项聚焦半导体行业和集成电路产业应用，包括芯片设计验证、制造工艺、测试开发应用的完整应用场景，涵盖半导体分立器件和集成电路的关键领域和关键技术，具有综合性、代表性、引领性。该赛项旨在通过竞赛选拔创新型、应用型、复合型人才，助力行业资源、企...

全国半导体行业职业技能竞赛组委会办公室

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