关于征集2024年全国半导体行业职业技能竞赛

承办单位的通知

各有关单位：

为全面贯彻落实党的二十大关于深入实施人才强国战略部署，大力弘扬劳模精神、劳动精神、工匠精神，激励更多劳动者特别是青年一代走技能成才、技能报国之路，培养更多大国工匠、高技能人才，根据《人力资源社会保障部关于组织开展2024年全国行业职业技能竞赛的通知》（人社部函〔2024〕41号），全国半导体行业职业技能竞赛将于本年度9月至11月期间举办。为充分发挥地方资源和产业优势，保障竞赛相关工作顺利落实，现公开征集2024年全国半导体行业职业技能竞赛承办单位，有关事项通知如下：

一、申办赛项

（一）半导体分立器件和集成电路装调工

（二）智能硬件装调员

（三）计算机程序设计员S

（四）半导体芯片制造工

二、申报单位

各级事业单位、企业、院校均可申报，重点支持有相关产业、专业建设背景的职业院校申报。

三、申报条件

（一）申报单位为半导体行业企事业单位或有半导体相关学科建设背景的院校。

（二）申报单位承办本竞赛相关赛项，需出具承办赛事所投入的人员、设备、资金等相关资源支持清单。

（三）承办单位须管理规范、技术领先或办学水平较高，具备良好的赛场基础条件（具体条件见附件1），能充分调动资源提供赛事服务保障、安全保障、经费保障，承办过省级赛事活动的优先。

四、填报要求

（一）请申报单位参照赛场基本条件要求填写《2024年全国半导体行业职业技能竞赛承办单位申报表》（附件2），撰写具体承办方案（包括组织、交通、住宿、宣传、服务、经费保障等内容），并提供具体支持条件。

（二）申报单位本着自愿原则，结合自身能力，自主申报。竞赛执委会将基于已申报材料，综合考虑各方面条件，择优确定赛项承办单位。

（三）请各申报单位于2024年9月15日前，将申报材料、承办条件说明和佐证材料寄送至竞赛组委会办公室，同时发送电子版至邮箱。

五、联系方式

联 系 人：崔力心、张  靖

联系电话：010-88558901、88558933

电子邮箱：hangsai@staff.ccidnet.com

通讯地址：北京市海淀区紫竹院路66号赛迪大厦（邮编：100048）

          附件1：2024年全国半导体行业职业技能竞赛赛场基本条件

          附件2：2024年全国半导体行业职业技能竞赛承办单位申报表

 2024年全国半导体行业职业技能竞赛组委会办公室 

2024年8月21日  

文件下载：关于征集2024年全国半导体行业职业技能竞赛承办单位的通知.pdf

                 附件1：2024年全国半导体行业职业技能竞赛赛场基本条件.docx

                 附件2：2024年全国半导体行业职业技能竞赛承办单位申报表.docx